郑隆芯创HITS先进封装产业化项目签约上海嘉定 总投资75亿元
郑隆芯创HITS先进封装产业化项目签约上海嘉定 总投资75亿元
7月30日，合肥新汇成微电子（汇成股份）旗下上海郑隆芯创微电子HITS先进封装研发产业化项目落地嘉定签约仪式举行。项目选址南翔镇，投资总额预计不低于75亿元，将运营HITS先进封装工艺平台与研发总部。
投资规模
总投资 不低于 75 亿元
HITS先进封装平台落子嘉定
01HITS先进封装攻关什么
项目瞄准先进封装五大核心技术瓶颈：超窄间距凸块芯片键合、芯片与存储器高速互连、高密度中介层集成、超大尺寸多芯片封装以及高效散热整合，系统性突破从接得上到连得快再到散得掉的全架构工程难题。
在AI与高性能计算拉动下，先进封装已成为延续摩尔定律、提升芯片系统性能的关键路径，封装互连能力直接决定算力芯片的能效上限。
02汇成股份的版图扩张
汇成股份成立于2015年，是国内领先的显示驱动芯片封测厂商，业务覆盖显示驱动芯片全制程环节。公司正布局DRAM存储封装，计划到2027年底将产能提升至6万片/月。
郑隆芯创成立于2026年5月，为汇成股份控股子公司，以集成电路制造为核心业务。此次落子上海，意在贴近长三角设计与客户需求，强化研发总部功能。
03嘉定的封装集群
南翔镇地处上海西北，是沿沪宁产业创新带的重要节点。HITS平台的导入，将与周边集成电路设计、设备与材料企业形成协同，补强上海在先进封装环节的短板。
对嘉定而言，这一项目不仅是单点投资，更是撬动封测产业链集聚、提升区域集成电路综合竞争力的重要支点。
项目亮点
五大瓶颈攻关
凸块键合/互连/中介层/多芯片/散热
75亿平台
HITS先进封装工艺平台与研发总部
汇成股份
显示驱动封测龙头落子上海
结语
当制程逼近物理极限，封装成为芯片性能的新战场。嘉定这75亿元的落子，押注的是中国集成电路向系统级跃迁的下一个十年。
本宣传资料仅供参考，实际以现场看房为准
来源：同花顺财经 原文链接：https://news.10jqka.com.cn/20260801/c678604007.shtml
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