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郑隆芯创HITS先进封装产业化项目签约上海嘉定 总投资75亿元

郑隆芯创HITS先进封装产业化项目签约上海嘉定 总投资75亿元
郑隆芯创HITS先进封装产业化项目签约上海嘉定 总投资75亿元 7月30日,合肥新汇成微电子(汇成股份)旗下上海郑隆芯创微电子HITS先进封装研发产业化项目落地嘉定签约仪式举行。项目选址南翔镇,投资总额预计不低于75亿元,将运营HITS先进封装工艺平台与研发总部。投资规模总投资 不低于 75 亿元...