金海通拟投资不超过4亿元在上海建设半导体设备制造中心
公告显示,该项目将建设不超过5.5万平方米的集生产、研发与综合办公为一体的设备生产运营中心,其中包含生产车间、综合办公楼、配套建筑及先进的生产、研发设备,旨在提高公司产品测试分选机制及公司运营能力,并进一步增强在长三角区域的综合服务能力。
称,相较于当前租用的位于上海市青浦区嘉松中路2188号的厂房,新建设备制造中心可以提供更专业的研发实验室、产品测试区、生产制造车间及综合办公空间。同时,公司现有租赁厂房物流区通道宽度有限,在一定程度上影响原材料到货及设备出货等效率,新建半导体设备制造中心还将全面优化物流配套设施。
根据公告,该项目建设期为3年,头部年(2026年)预计支付60%的投资款,资金来源为公司自有或自筹资金。截至2026年1月31日,公司账面可用资金(含自有资金短期理财;扣除IPO募集资金等专项资金)约4亿元,现有流动资金贷款未使用额度约5亿元。
公开资料显示,专注于深耕集成电路测试分选机的研发、生产和销售。产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列、EXCEED-9000系列、SUMMIT系列、COLLIE系列、NEOCEED系列等。公司预计2025年度实现归母净利润1.6亿元到2.1亿元,同比增加103.87%到167.58%。

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