贵所于 2025年 6月 19日出具的《关于上海移远通信技术股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》（上证上审（再融资）[2025]178号）（以下简称“审核问询函”）已收悉，上海移远通信技术股份有限公司（以下简称“移远通信”、“发行人”、“公司”或“上市公司”）与民生证券股份有限公司（以下简称“民生证券”、“保荐人”或“保荐机构”）、立信会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”）、上海市锦天城律师事务所（以下简称“发行人律师”）等相关方已就审核问询函中提到的问题进行了逐项落实并回复。

　　如无特别说明，本回复报告中的简称或名词的释义与《上海移远通信技术股份有限公司向特定对象发行股票募集说明书（申报稿）》中的含义相同。本回复报告部分表格中单项数据加总与合计数据可能存在微小差异，均系计算过程中的四舍五入所致。

　　根据申报材料，1）发行人本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过230,000.00万元，将用于“车载及 5G模组扩产项目”“AI算力模组及 AI解决方案产业化项目”“总部基地及研发中心升级项目”和补充流动资金。2）本次募投项目达产后，预计将新增 3,380万片车载及 5G模组产能 2,653.30万片（套）AI算力模组及 AI解决方案产能。3）公司首发募投项目包含研发与技术支持中心建设项目，前次再融资募投项目包含研发中心升级项目。

　　请发行人说明：（1）结合“车载及 5G模组扩产项目”拟生产的具体产品类别及与现有产品的区别与联系，“AI算力模组及 AI解决方案产业化项目”涉及的细分产品具体情况，是否已经批量化生产，与公司现有业务的协同性，说明本次募投项目是否涉及新产品、新技术，募集资金是否投向主业；（2）根据本次募投生产性项目涉及产品的现有产能及新增产能情况、产能利用率、技术迭代发展、市场竞争格局、同行业公司扩产情况、公司在手订单情况等，说明本次募投项目新增产能合理性，产能消化是否存在重大不确定性；（3）结合“总部基地及研发中心升级项目”具体建设内容，与前期建设及升级的研发中心项目的区别与联系，拟开展的研发项目的研发进展，预计取得的研发成果等，说明是否存在重复建设的情形，该募投项目建设的必要性。

　　请保荐机构进行核查并发表明确意见。

　　一、结合“车载及 5G模组扩产项目”拟生产的具体产品类别及与现有产品的区别与联系，“AI算力模组及 AI解决方案产业化项目”涉及的细分产品具体情况，是否已经批量化生产，与公司现有业务的协同性，说明本次募投项目是否涉及新产品、新技术，募集资金是否投向主业；

　　公司主营业务是从事物联网领域无线通信模组及其解决方案的设计、研发、生产与销售服务。公司模组的通信方式包括蜂窝（如 2G、3G、4G、5G）、短距离（如 Wi-Fi、BT）、卫星（如 GNSS、5G NTN）等，产品可广泛应用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、无线网关、智慧农业与环境监控、智慧工业、智慧生活与医疗健康以及智能安全等领域。车载模组、5G模组、AI模组及其解决方案均为公司现有产品，其中 AI算力模组是在普通模组基础上，针对 AI计算任务进行专门优化和强化，具备更强大计算能力以处理复杂 AI算法和模型的模组。公司同步提供基于上述模组核心技术形成的一站式解决方案。因此，上述募投项目产品均属于无线通信模组及其解决方案，均属于现有主业范畴。具体分析如下：

　　支持 5G、LTE、C-V2X等多种 通信技术，支持多频段，具有高 性能计算能力、低延迟与高可靠 性、以及丰富的接口与扩展能 力。

　　主要作用于车内，与车内各硬件设备 交互；提供界面能力与用户交互。

　　-车载 Wi-Fi&BT&UWB 模组

　　支持 Wi-Fi6、Wi-Fi5和双频段， 支持高版本、低功耗、多设备蓝 牙，支持高安全性通信，支持 Wi-Fi&BT&UWB技术集成。

　　属于短距离通信模组，Wi-Fi 覆盖范 围一般在车内及车辆周边一定区域， BT通常在 10 米左右，UWB 主要用 于车辆附近的精准定位，作用距离通 常也在数米范围内。

　　全球多频段支持和高速数据传 输，低延迟与高可靠性、车规级 设计与认证、支持硬件级安全加 密（如 HSM），高精度定位 GNSS、丰富的接口与扩展能力、 C-V2X支持。

　　依靠 4G 基站网络，通信范围取决于 运营商的 4G 网络覆盖范围，理论上 可在有 4G 信号覆盖的区域通信，范 围较广。

　　基于 5G 基站网络，通信范围同样取 决于 5G 网络覆盖情况，目前 5G 覆 盖范围相对 4G 较小，但随着建设推 进，覆盖范围也在不断扩大，理论上 可在 5G 信号覆盖区域内实现通信。

　　基于先进的 5G技术，支持高速 率、低延迟和大容量数据传输， 能够提供高达数 Gbps的下载速 度，满足高带宽应用需求。该模 组兼容全球主流 5G频段，具备 出色的网络连接稳定性和覆盖 范围，适用于多种复杂环境。

　　FWA、移动宽带、PC、超高清视频传 输、虚拟现实（VR）/增强现实（AR）、 远程医疗、智慧城市、工业物联网 （IIoT）以及移动办公等对高速率、 大带宽要求较高的场景。

　　专为中低复杂度物联网设备设 计的 5G解决方案，在保证 5G 高性能的同时，降低了功耗、成 本和尺寸，适合大规模部署。它 支持中速率数据传输和低延迟 通信，同时兼容 5GNR特性。

　　移动宽带、工业网关、工业传感器、 智能穿戴设备、智慧城市中的监控设 备、智能电表、具身智能以及农业物 联网等，速率要求通常低于 5GeMBB 模组。

　　公司车载及 5G模组产品种类繁多，本次募投项目拟生产的产品属于公司现有车载及 5G模组产品中技术先进、性能较高、近年来收入增速较高、未来需求旺盛的产品，因此作为公司本次募投项目拟生产产品。上述产品与公司其他产品生产工艺接近，已经批量化生产，是公司现有收入的重要来源。综上，本项目不涉及新产品、新技术，募集资金投向主业。

　　（二）AI算力模组及 AI解决方案产业化项目

　　具备边缘计算能力的智能模组产品。支持高算力、 多媒体能力及丰富的外设接口功能，赋能物联网 行业各类终端产品的智能化升级。

　　智能支付、行业手持终端、 车载设备、机器人、智慧 工业、智慧农业等应用场 景。

　　专注于将人工智能、边缘计算、机器视觉、深度 学习等前沿技术，应用到缺陷检测、物料分选、 行为检测、汽车电子自动化等多个垂直场景中， 加快推动各行各业的智能化升级。

　　汽车电子、泛半导体、木 板材、消费电子、行为监 测等行业细分领域的 AI应 用探索与实践。

　　支持多模态交互、自然语言处理、情感分析、教 育等功能，通过与大模型对接准确识别孩子的需 求及情绪状态，做出相应的反馈，在教育、情感 陪伴、安全保护等方面提供了全方位的支持。

　　智能玩具、智能底座、AI 拍学机、桌面机器人等。

　　集硬件，软件和算法于一体的全栈式机器人解决 方案，可拓展 4G/5G通信能力和高性能 AI算力， 可以为各类机器人的开发提供多样化的设计方案 和技术支持。

　　服务机器人、陪护机器人、 工业机器人、农业机器人等。

　　AI眼镜解决方案深度融合 AI大模型，用户可通 过语音、文字、图像等多种方式与设备进行自然 交互，如查询位置、获取信息、查看商品，翻译 文字等。

　　日常办公、工业制造、教 育、娱乐、医疗。

　　客户需求为中心的多模态综合定制开发，专注于 智能 SoC平台及智能模组的解决方案。

　　移动支付、工业智能终端、 计算板卡、手持娱乐终端 等。

　　边缘计算/工业计算高性价比解决方案，支持低功 耗算力、丰富外围接口、多操作系统支持、可支 持多种通信模式。

　　智慧工厂、智能安全、智 慧城市、无人零售等。

　　上述产品已经批量化生产，与公司现有业务的协同性如下：

　　AI产品的原材料主要由通信芯片、基础电子元器件等构成，与其他无线通信模组的材料构成基本一致。

　　（1）通信芯片采购协同：AI产品与其他无线通信模组两者都需要通信芯片来实现数据传输功能，公司在采购通信芯片时，可进行统一规划和谈判，利用整体的采购量优势，争取更有利的采购价格、交货期和技术支持等条款，提高供应链的效率和稳定性。

　　（2）基础元件采购协同：电阻、电容、电感、晶振等基础电子元件，以及PCB板等，是 AI模组及其解决方案和其他通信模组及其解决方案都需要的。公司可以通过集中采购这些基础元件，扩大采购规模，从而在与供应商谈判时获得更强的议价能力，降低采购成本，同时也能确保原材料的稳定供应。

　　（3）供应链管理协同：AI模组及其解决方案和其他通信模组及其解决方案的供应链管理在很多方面具有共性，如供应商选择、库存管理、物流配送等。公司可以通过整合供应链资源，优化供应链流程，实现对两种产品的高效管理，提高供应链的响应速度和灵活性，降低库存成本和物流成本。

　　（1）生产设备与工艺相似：模组的生产环节主要包括 SMT和测试，在实际生产过程中，AI模组及其解决方案和其他通信模组及其解决方案生产工艺相似，有助于保证产品质量的稳定性和一致性。

　　（2）质量控制体系通用：公司建立了一套通用的质量控制体系，涵盖从原材料检验、生产过程中的半成品检测到成品的蕞终测试等各个环节，确保 AI模组及其解决方案和其他通信模组及其解决方案都能满足高质量标准，提高产品的可靠性和市场竞争力。

　　（1）客户群体重叠：公司其他通信模组及其解决方案已经积累了大量的客户资源，涵盖了物联网、车联网、工业自动化、智能家居等多个领域。AI模组及其解决方案的部分目标客户群体与其他通信模组的客户是重叠的，移远通信可以利用已有的客户关系和销售渠道，向现有客户推广 AI模组及其解决方案，实现客户资源的深度挖掘和二次开发，提高客户的满意度和忠诚度。

　　（2）整体解决方案优势：将 AI模组及其解决方案与其他通信模组及其解决种方式满足客户在不同应用场景下的多样化需求，提升自身的市场竞争力，拓展新的客户群体，尤其是那些对智能化和通信功能有较高要求的高端客户。

　　（3）品牌影响力共享：公司在其他通信模组市场上已经树立了良好的品牌形象和声誉，其品牌知名度和认可度较高。在推广 AI模组及其解决方案时，移远通信可以借助品牌优势，快速获得客户的信任和认可，降低市场推广成本，提高市场推广效率。

　　综上，本项目不涉及新产品、新技术，募集资金投向主业。

　　二、根据本次募投生产性项目涉及产品的现有产能及新增产能情况、产能利用率、技术迭代发展、市场竞争格局、同行业公司扩产情况、公司在手订单情况等，说明本次募投项目新增产能合理性，产能消化是否存在重大不确定性； 本次募投项目达产后，预计将新增 3,380万片车载及 5G模组产能、2,653.30万片（套）AI算力模组及 AI解决方案产能。本次募投项目新增产能具有合理性，产能消化不存在重大不确定性，具体分析如下：

　　由于公司产品型号种类繁多，因此无法单独统计特定产品的产能及产能利用率情况。整体来看，公司工厂现处于满产状态，2025年 1-5月产能利用率为104.92%。与此同时，公司 2025年一季度营业收入同比增长 32.05%。因此，公司需要通过投资扩产满足日益增长的订单需求。

　　随着全球 5G网络的快速普及和智能网联汽车产业的爆发式增长，5G及车载模组作为实现上述领域万物互联的核心组件，市场需求持续扩大。在 5G模组市场，FWA、移动宽带、工业自动化、AR/VR等场景对高速率、低时延的 5G模组需求激增。在车载模组市场，智能网联汽车渗透率快速提升，车载模组作为车联网（V2X）、自动驾驶、OTA升级的核心硬件，单车搭载量显著增加。

　　近年来，公司已推出多款 5G模组产品，在传输速率、网络容量、超低功耗等方面表现良好，能一定程度上满足 5G FWA、高清视频直播、AR/VR设备、无人机等下游应用领域的需求。针对车载模组产品，公司自主开发的“七大车载产品技术生态”，初步涵盖了智能座舱模组、车载 4G/5G模组、C-V2X模组、高精度定位模组等产品系列。有鉴于 5G及车载模组未来市场需求的快速扩大，公司亟待丰富产品种类和扩大供应能力。

　　通过车载及 5G模组扩产项目的实施，公司能更好地抓住 5G及车载通信模组市场的快速增长机遇，有效满足工业自动化、智慧城市、远程医疗、AR/VR等领域对高性能 5G模组的需求，同时支持智能网联汽车对 5G、C-V2X和高精度定位等技术的升级需求，扩大市场份额，进一步巩固公司在 5G及车载通信模组领域的领先地位。

　　随着人工智能（AI）与物联网（IoT）技术的深度融合，AIoT（人工智能物联网）正成为推动全球数字化转型的重要引擎。为满足智慧城市、智能制造、智能家居等多样化场景的需求，行业技术研发正围绕高速通信、AI算力、智能算法及多模态交互等关键方向展开系统性攻关。AIoT系统正从单一指令响应向多模态感知决策演进。通过视觉、语音、触觉等多通道信息的融合处理，系统能够更精准地理解用户意图。

　　边缘计算需求的增长促进 AI算力下沉至终端设备已成为趋势，通过专用 AI芯片（如 NPU、TPU）和分布式计算框架，企业能够实现云端训练与边缘推理的无缝衔接。同时，针对物联网设备对轻量化 AI模型的需求，模型压缩技术（如知识蒸馏、参数剪枝）可将千亿级参数的大模型精简为百兆级版本，并保持较高的任务精度。近年来，公司积极布局人工智能、通信感知一体化及 6G关键技术研究，并初步实现了 AI解决方案的技术能力。未来，为应对复杂的 AI物联网产业发展的技术要求，公司需建立跨学科研发体系，构建覆盖“芯片-算法-平台-应用”的垂直生态。

　　通过 AI算力模组及 AI解决方案产业化项目建设，公司将在高速通信、AI算力、大模型适配及多模态交互等核心领域实现技术突破，推动智能终端从“连接万物”向“认知万物”跨越。公司将持续强化基础理论研究与产业化的双向闭环，在能耗优化、隐私计算、自适应学习等方向深耕细作，进一步加大储备 AI应用的技术能力，确保在未来全球 AIoT产业竞争中保持领先地位。

　　（三）市场竞争格局及同行业公司扩产

　　本次募投项目涉及产品应用于车载、5G及 AI领域，上述行业近年来蓬勃发展，具体情况如下：

　　在 5G模组市场，FWA、移动宽带、工业自动化、AR/VR等场景对高速率、低时延的 5G模组需求激增。据中国工信新闻显示，2024年底，全球 5G连接数突破 20亿，预计到 2030年全球 5G连接数为 57.11亿，2024-2030年 CAGR为19.11%。

　　在车载模组市场，智能网联汽车渗透率快速提升，车载模组作为车联网（V2X）、自动驾驶、OTA升级的核心硬件，单车搭载量显著增加。据华金证券研报显示，2024年全球智能网联汽车出货量将达到约 7,620万辆，2020-2024年CAGR为 14.5%，这将直接促进车载模组规模的快速增长。

　　随着人工智能技术的快速迭代与场景化落地，市场对 AI芯片、智能传感器等核心组件组成的 AI算力模组和整体解决方案的需求持续增长，促进 AI眼镜、人形机器人、AI玩具等市场规模的持续增长。AI眼镜市场，据银河证券研究数据，2025年全球 AI眼镜出货量将达到 350万副，同比增长 130%，2030年 AI眼镜销量将快速增长至 9,000万副；智能机器人市场，据前瞻经济学人数据预测，2023年中国服务机器人的市场规模达 751.8亿元，预计到 2028年将达 1,872亿元，复合增长率达 20.02%；AI玩具市场，根据银河证券研报显示，全球 AI玩具市场预计将从2022年的约87亿美元，增长到2030年的351.1亿美元，2022-2030年复合增长率超过 19%。

　　通过本次募投项目的实施，公司能更好地抓住上述细分市场快速增长的机遇，有效满足下游客户对高性能模组及解决方案的需求，扩大市场份额，进一步巩固公司在无线通信模组领域的领先地位。

　　公司是全球领先的物联网领域无线通信模组及其解决方案供应商，同行业公司主要有广和通、美格智能、日海智能、有方科技等。报告期内，公司及可比公司业绩对比情况如下：

　　同行业可比公司中，广和通拟在中国深圳建设制造设施，包括建设厂房及采购制造设备（主要包括 SMT机器、检测机器及印刷机）。为应对客户对产能稳定性、交付速度及产品质量日益增长的需求，广和通计划通过建设深圳设施建立自有产能，进一步确保广和通产品的供应并降低与外包制造有关的供应链风险。深圳设施的估计总建筑面积约为 91,280平方米，预计将于 2027年左右开始运营，拟生产模组产品及解决方案。美格智能独立生产车间计划于 2026年投入二期产线，届时车载模组年产能将从 120万片增加至 300万片，进一步满足车载客户的订单需求。

　　公司与广和通、美格智能在车载模组、AI 算力模组等领域存在直接竞争，同时同行业公司的投资扩产计划表明其对物联网模组市场前景的看好，反映了整个行业需求的旺盛。因此，为保持行业竞争力并满足下游日益增长的需求，公司同样存在扩产需求。

　　车载及 5G模组属于报告期内公司收入占比较高的产品，在手订单及意向订单金额较高，且高于车载及 5G模组扩产项目达产年预计收入。公司在手订单金额大致可以覆盖公司未来 3个月收入金额。根据公司现有在手订单金额模拟测算，不考虑产能瓶颈，公司车载模组和 5G模组理论年收入高于 2024年已实现收入（不构成业绩承诺），该差额即募投项目对应产品新增的收入。

　　随着行业市场规模增长，新增收入有望进一步扩大，从而保障新增产能的消化。车载方面，据华金证券研报显示，2024年全球智能网联汽车出货量将达到约 7,620万辆，2020-2024年 CAGR为 14.5%；5G方面，据中国工信新闻显示，2024年底，全球 5G连接数突破 20亿，预计到 2030年全球 5G连接数为 57.11亿，2024-2030年 CAGR为 19.11%。根据 2024年已实现收入和募投项目达产年收入测算，公司车载及 5G模组 2024年至达产年复合增长率低于行业研究报告中的预测增速，公司收入预测谨慎，新增产能消化风险低。

　　2、AI算力模组及 AI解决方案

　　AI大模型、具身智能等前沿技术问世时间较短，因此报告期内公司 AI算力模组及 AI解决方案报告期内收入占比较低，但未来市场前景广阔。2025年被视为 AI爆发元年，部分产品行业预计增速及主要客户/合作伙伴情况如下：

　　据银河证券研究数据，2025年全 球AI眼镜出货量将达到350万副， 同比增长 130%；根据洛图科技观 研数据，2025年，中国 AI眼镜市 场的全渠道销量将增长至 31.4万 副，较 2024年同比增长 188.5%。

　　公司为国内领先的 AI眼镜企业客户 A等 提供全栈解决方案，包括硬件、软件和算 法，覆盖交互、显示、算力模块等方面， 助力其 AI眼镜产品的研发与生产。

　　据前瞻研究院数据预测，2023年 全球人形机器人市场规模约 21.6 亿美元；到 2029年，全球人形机 器人产业规模预期将达到 324亿 美元，年复合增长率 57.04%；2024 年中国人形机器人市场规模约 27.6亿元，预计到 2029年，国内 人形机器人市场规模有望达到750 亿元，约占全球的 1/3，年复合增 长率（CAGR）约 93.6%。

　　公司 AI机器人解决方案主要客户包括客 户 B、客户 C、客户 D等。公司研制的智 能模组、控制器产品及相关视觉技术，应 用于客户 B的双足类/四足类具身智能机 器人等产品，同时为客户提供全面的技术 验证、硬件搭建、技术集成和系统开发支 持服务。公司其他 AI机器人解决方案客 户包括客户 C（扫地机器人）、客户 D（割 草机器人）等。

　　根据方正证券研报显示， 2024-2028年，我国 AI玩具市场 规模预计将从 58亿人民币增长至 414亿人民币，年复合增长率 63.45%。2025年初，发行人及广 和通、美格智能等可比公司、实丰 文化、奥飞娱乐、乐鑫科技、森霸 传感、中石科技等其他行业上市公 司纷纷公告 AI玩具业务进展，预 计 AI玩具正带动着消费新场景与 新模式的变革。

　　公司参与字节跳动在 AI玩具领域的市场 布局，公司无线通信解决方案与豆包等大 模型融合，实现了智能玩具与云端 AI能 力的无缝对接；公司与奥飞娱乐合作，为 奥飞旗下潮玩品牌“玩点无限”的“AI 智趣喜羊羊 2.0”等产品提供 AI玩具整体 解决方案。

　　由上表可见，公司 AI产品细分领域增速较高、前景广阔；公司主要客户或合作伙伴均为各自行业内知名企业，有利于促进公司产品的销售。除上述细分领域外，公司在工业智能化解决方案（宝维塔?）、AI-BOX解决方案、多模态综合解决方案也积累了主要客户，产品可应用于缺陷检测、AGV机器人自动上下料、成品自动化测试线体等工业场景及智慧零售、智能秤等消费领域。公司 AI方面的技术储备为 AI产品的销售提供支持，例如公司成功在模组上部署 7B参数多模态大模型 LLaVA，成为业界首个提供端侧全模态感知解决方案的模组厂商；公司与头部芯片供应商合作开发 AI产品，有利于提高市场影响力，促进产品销售，例如公司携手紫光展锐，推出面向下一代 CPE应用的“5G+AI”融合解决方案。该方案以移远 5G模组 RG620UA-EU为核心，搭载紫光展锐芯片平台 V620，实现 5G通信与 AI智能技术的深度融合，双方正联合多家 CPE厂商开展方案深度调优，加速 5G+AI CPE终端的产业化落地进程。

　　公司结合历史销售情况、现有行业增速预测情况、在手订单及意向订单情况，综合预测募投项目产品销量。2024年至项目达产年（T+60），公司 AI产品销量预计复合增长率处于行业预测增速区间内，具有合理性。

　　综上，公司工厂现处于满产状态，需要通过投资扩产满足日益增长的订单需求；公司所处行业技术迭代发展速度快，公司需要通过新增相关产品的生产能力应对下游需求；公司部分可比公司已公告扩产计划，公司需要通过投资扩产巩固全球龙头地位；公司在手订单充足、客户资源丰富，存在切实的投资扩产需求，以应对日益增长的订单。

　　三、结合“总部基地及研发中心升级项目”具体建设内容，与前期建设及升级的研发中心项目的区别与联系，拟开展的研发项目的研发进展，预计取得的研发成果等，说明是否存在重复建设的情形，该募投项目建设的必要性。

　　本次“总部基地及研发中心升级项目”不存在重复建设的情形，建设具有必要性，具体分析如下：

　　（一）“总部基地及研发中心升级项目”具体建设内容

　　本次募投项目“总部基地及研发中心升级项目” 拟选厂址位于上海市松江区泗泾镇，公司自 2023年起于此建设集研发、办公等功能为一体的全球总部，截至 2025年 3月 31日（本次再融资董事会决议日），总部大楼主体结构已建设完毕，预计 2025年底交付使用。公司拟在此基础上进一步建设“总部基地及研发中心升级项目”，项目具体投资构成如下：

　　（二）与前期建设及升级的研发中心项目的区别与联系

　　公司前期研发中心项目当前仍在使用中，主要针对公司现有产品的升级创新进行研发。随着行业技术、主要原材料、客户需求的变化，公司前期研发中心面临设备及人员短缺的问题，无法满足当前研发需求，因此公司需要对研发中心进本次研发中心升级项目与前期研发中心项目对比如下：

　　2020年再融资研发 中心项目

　　2025年再融资研发 中心项目

　　上海市漕河泾开发区 虹梅路 1801号宏业 大厦 B区 7层；2019 年 8月变更至上海市 闵行区田林路 1036 号 13幢 1层（科技绿 洲园区）

　　主要围绕 4G、5G （R16标准）等

　　主要围绕 5G（R17、 R18标准）

　　主要围绕 5G（R19、 R20标准）、车载、 AI、ODM、天线等

　　QUALCOMM、联发 科、展锐

　　QUALCOMM、联发 科、展锐、翱捷

　　4G移动支付、共享充 电宝、智能家居等

　　5G移动支付、笔记本 电脑、工业互联网、 无线G（如高速率移动 wifi）、AI（如眼镜、 玩具、机器人）、车载 （如智能座舱）、 ODM（如二轮车）、 天线月，因公司办公地址搬迁至科技绿洲园区，首发研发中心项目实施地点相应变更，已投入设备及研发人员转移至新地址，公司在此基础上继续建设项目，项目于 2020年 8月达到预定可使用状态；2020年再融资研发中心项目在科技绿洲园区建设，于 2021年 12月达到预定可使用状态；本次再融资研发中心项目拟选址公司总部基地，待总部基地建设完毕后，前期研发中心项目的设备和人员也将转移至总部基地。

　　本次研发中心升级项目与前期研发中心项目在研发方向、搭配芯片平台、产品应用场景方面的区别和联系具体分析如下：

　　通信方式包括蜂窝（如 2G、3G、4G、5G、6G）、短距离（如 Wi-Fi、BT）、卫星（如 GNSS、5G NTN）等，其中蜂窝通信方式从 2G、3G、4G发展到 5G，如今 6G也在研究推进中。5G标准包含 R15-R20标准，其中 R15、R16、R17、R18标准制定工作分别于 2019年、2020年、2022年、2024年完成，R19、R20标准正在制定中，标准的更新迭代不断推动 5G技术创新，使 5G通信向“高速度、低延时”的方向不断发展。

　　公司前期研发中心研发方向主要为蜂窝通信，包括4G及5G（R16-R18标准）；本次研发中心的研发方向中，5G的研发方向主要为 R19和 R20标准，研发方向的变化与通信技术的发展相一致。

　　除了蜂窝通信外，本次研发中心项目还将展开对短距离、卫星等通信技术的研发，并应用于车载、ODM、天线等产品上。此外随着 AI技术的快速发展，本次研发中心的研发方向还包括 AI与通信技术的深度融合。

　　公司早期芯片平台主要来自 QUALCOMM。近几年，随着展锐、翱捷、联发科等公司的芯片性能不断提升、技术逐步成熟，公司不断进行国产替代，以降低对境外供应商的依赖。芯片是公司产品的核心原材料，在基于不同芯片平台开发新产品的过程中，需要增加不同的研发设备，完成芯片平台和蕞终产品的适配。

　　公司研发以下游需求为导向展开。近年来，随着社会数字化和信息化程度的不断提升，物联网产品的应用场景不断增加，公司需要相应增加研发设备及对应领域的研发人才研发新产品，从而满足客户需求。

　　综上，公司需要对研发中心进行升级，满足新增研发需求。本次研发中心升级项目建设完成后，公司前期研发中心项目的主要设备和人员将迁移至新研发中心，同时公司拟购置新的研发设备并招聘研发人才，提高公司的研发能力。

　　（三）拟开展的研发项目的研发进展，预计取得的研发成果

　　融合高算力，多域，实 现域控融合，多功能虚 拟化集成

　　现有车载座舱模组多数未 叠加算力，本方案可以提 高车载座舱模组及解决方 案的智能化程度

　　1.基于虚拟化技术可以实现多域 功能融合 2.更大算力可以实现多 模态端侧大模型的部署

　　结合 BLE、UWB技术以 及 BT6等技术，实现数 字钥匙功能

　　1、现有产品主要应用进口 芯片平台，本方案可以实 现原材料国产化； 2、BT6将作为新技术应用 于本方案，BLE、UWB技 术需进一步优化

　　实现云端、车端、手机端的全栈 数字钥匙解决方案

　　新一代 5GeMBB和 Redcap模组及物联网应 用开发

　　1、新一代 5GeMBB：现有 芯片平台需要进一步优化 提升，并与 AI融合； 2、Redcap新产品硬件成本 更低，有更广泛的物联网 行业拓展

　　1、通过 5G-A技术提供千兆级智 慧家庭连接方案 2、通过 Redcap 提供低成本、低时延、高可靠的 工业互联方案 3、5G技术应用于 混合式 AI智能终端系统，满足 AI云侧，边缘计算单元与终端侧 的高速实时通信要求 4、国产 5G 平台稳定性、网络兼容性改善， 海外市场持续拓展

　　结合天线智能算法赋 形，自适应天线补偿与 透明高性能纳米材料实 现智能天线、现有天线产品多数未叠 加智能算法，拟通过技术 研发提高天线、现有天线性能有待提升 （如覆盖范围有待扩大）， 应用场景有待拓展。

　　1.智能算法自适应调优，根据不同 场景，自动调整天线参数，显著 提升天线.通过天线补偿器 技术通过信号放大与噪声抑制， 显著提升通信性能 3.提供更高性 能，更高透明度，更多应用场景 的透明天线.拓展车载，小 基站与消费类电子产品市场

　　基于客户需求，为客户 提供定制化解决方案

　　1、产品范围需要拓展。以 二轮行业为例，公司现有 产品主要为云盒，后续拟 研发智能仪表/中控及相应 的云服务，为客户提供整 体解决方案； 2、现有产品需要扩充 AI 相关的品类。

　　1、基于客户需求，为客户提供定 制化解决方案； 2、加大海外研发队伍和海外生产 能力，为客户提供本地化服务。

　　根据产品和客户需求定 制化开发 AI算法

　　根据产品和客户需求定制化开发 AI算法

　　由上表可见，该项目拟开展的研发项目能够对现有产品进行优化和补充，具有技术可行性，已有切实可行的研发安排。本次“总

　　部基地及研发中心升级项目”总投资金额预计为 72,844.38万元，拟使用募集资金投入 53,149.66万元，其中 50,662.63万元用于装修费、

　　设备购置及安装，剩余 2,487.03万元用于基本预备费及项目实施费用。项目实施费用对应本项目研发总预算（19,648.62万元），包含

　　人员工资及研发支出，主要通过公司自有资金投入（不少于 17,161.59万元）。

　　同行业可比公司中，广和通、美格智能近期拟在 H股上市，募集资金拟部分用于研发投入，主要用于研发设备采购及研发人员招募。根据广和通、美格智能公告的研发方向，公司、广和通、美格智能研发方向均包括 AI算力模组、AI机器人解决方案等领域，公司与美格智能研发方向均包括 5G、车载等领域，具体情况如下：

　　1、AI算力模组及 AI解决方案，包含 AI算力模组、工业智能化解决方案（宝 维塔?）、AI玩具解决方案、AI机器人解决方案、AI眼镜解决方案、多模态综 合解决方案、AI-BOX解决方案； 2、车载、5G、天线、ODM等领域；

　　1、AI技术：（1）AI模块及解决方案；（2）端侧 AI使能平台及云侧 AI服务平 台；及（3）具体应用场景的 AI模型。 2、机器人技术：（1）低速智能机器人解决方案，（2）AI算力一体机，及（3） 为应用于多个场景的具身智能机器人解决方案的新模型及算法。

　　1、基础技术的中长期研发与创新，重点聚焦 6G连接、SoC集成与连接、存算 一体技术及 AI智能体应用； 2、智能网联车的模块及解决方案的研发，包括 5G连接、AI座舱及舱驾一体化 系统； 3、具身智能的模块及解决方案，包括人形机器人、工业机器人及服务机器人。 4、端侧 AI应用高算力智能模块的研发。

　　广和通、美格智能前次募投项目均包含研发中心相关项目。广和通前次发行股份购买资产并募集配套资金拟用于建设高性能智能车联网无线通信模组研发及产业化项目，美格智能前次非公开发行募投项目包括研发中心建设项目。2025年，同行业可比公司拟继续使用募集资金投入新一代技术研发，从而保持行业竞争力。因此，公司存在加大研发投入，从而巩固行业领先地位的切实需求。

　　（五）说明是否存在重复建设的情形，该募投项目建设的必要性

　　本次研发中心升级是对公司前期研发设备及人员的补充，不存在重复建设的情形。近年来，随着业务规模的不断扩大，公司研发投入及研发人员数量呈上升趋势。2020-2024年，公司营业收入从 61.06亿元增长至 185.94亿元，研发投入从 7.07亿元增长至 16.69亿元，年末研发人员数量从 2,366人增长至 4,184人。

　　研发能力的提升为公司业务规模扩展提供助力，有利于公司提高市场竞争力、巩固行业领先地位。

　　此外，公司在全球范围内设有八大研发中心，分别位于上海、合肥、佛山、桂林、武汉、温哥华、贝尔格莱德、槟城，形成了覆盖全球的研发网络，但分散各地的研发机构的协调管理要求也日益提高。公司上海现有办公地点相对分散，统一迁入总部基地后，有利于更好地协调各研发中心的技术研发方向，提升研发项目的整体效率。

　　因此，公司本次总部基地及研发中心升级项目建设具有必要性。

　　1、查阅发行人所处行业研究报告及同行业公司公告，了解发行人所处行业发展情况；

　　2、查阅发行人本次募投项目的可行性研究报告，了解本次募投项目的投资计划、市场需求及未来发展预期、新增产能规模、研发投入等信息； 3、查阅发行人产品收入、在手订单、产能利用率等生产经营数据，了解发行人募投项目产品业务开展情况；

　　4、查阅发行人研发相关文档，了解发行人研发进展及预计取得的研发成果。

　　1、“车载及5G模组扩产项目”、“AI算力模组及AI解决方案产业化项目”涉及的细分产品已经批量化生产，与公司现有业务具有协同性，本次募投项目不涉及新产品、新技术，募集资金投向主业；

　　2、公司工厂现处于满产状态，需要通过投资扩产满足日益增长的订单需求；公司所处行业技术迭代发展速度快，公司需要通过新增相关产品的生产能力应对下游需求；公司部分可比公司已公告扩产计划，公司需要通过投资扩产巩固全球龙头地位；公司在手订单充足、客户资源丰富，存在切实的投资扩产需求，以应对日益增长的订单。本次募投项目新增产能具有合理性，产能消化不存在重大不确定性；

　　3、本次募投项目与前次募投项目均涉及研发中心升级，但研发方向、技术潮流，满足市场对新技术的需求。此外，近年来公司研发投入金额和人员规模有所增长，现有的研发中心无法满足技术和产品研发创新发展的需求，需要对现有研发中心进行升级，从而提升研发效率和产品竞争力。项目拟开展的研发项目具有技术可行性，已有切实可行的研发安排。本次“总部基地及研发中心升级项目”不存在重复建设的情形，建设具有必要性。

　　问题 2、关于融资规模与效益测算

　　根据申报材料，1）公司本次募集资金总额不超过 230,000.00万元，拟投向“车载及 5G模组扩产项目”“AI算力模组及 AI解决方案产业化项目”“总部基地及研发中心升级项目”和补充流动资金项目。2）截至 2025年 3月末，公司货币资金为 118,882.07万元。

　　请发行人说明：（1）本次募投项目各项投资构成的测算依据，主要设备的采购价格是否公允，与公司同类项目和同行业公司可比项目的对比情况，是否存在显著差异及合理性；说明本次募集资金中非资本性支出情况；（2）结合公司货币资金余额及使用安排、日常经营资金积累、资金缺口等情况，说明本次募集资金规模的合理性；（3）结合本次募投项目产品销售单价、销量、毛利率等关键指标的测算依据，说明本次募投项目效益测算的谨慎性及合理性；本次募投项目新增折旧摊销对公司经营业绩的影响。

　　一、本次募投项目各项投资构成的测算依据，主要设备的采购价格是否公允，与公司同类项目和同行业公司可比项目的对比情况，是否存在显著差异及合理性；说明本次募集资金中非资本性支出情况；

　　（一）本次募投项目各项投资构成的测算依据，主要设备的采购价格是否公允，与公司同类项目和同行业公司可比项目的对比情况，是否存在显著差异及合理性；

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