上海松江区上海市松江区工业区派恩杰半导体碳化硅功率模块封装项目落地 带动厂房出租（园区成熟）
近日，上海市松江区工业区综合保税区A区III-97（12-07）号地块通过上海市土地交易市场公开出让，由派恩杰半导体（上海）有限公司竞得，用于碳化硅功率模块封装项目落地。项目落地后将有效补齐松江集成电路产业链的封装环节，半导体与元器件类项目的集聚，也为松江经开区及周边可环评标准厂房带来新增承租与配套扩张需求
园区招商关键数据
事件概况与项目方向
据公开报道，2026年9月9日，松江区工业区综合保税区A区III-97（12-07）号地块通过上海市土地交易市场公开出让，由派恩杰半导体（上海）有限公司竞得。项目建成后将用于碳化硅功率模块的封装生产
碳化硅功率模块是新能源汽车、光伏储能与工业电源等领域的核心器件，封装环节处于产业链的关键位置。该项目落地，有助于松江在集成电路设计、制造之外进一步补齐封装与器件环节，完善本地产业链条
产业园区实景示意图（图文无关，仅供参考）
对产业载体的传导效应
封装类项目通常需要洁净或防静电车间、稳定的配电与通风条件，并会带动测试、材料与设备维护等上下游配套企业的就近布局意愿。对松江经开区及周边园区而言，这将为可环评、配电充裕、便于产线布置的标准厂房带来新增承租需求
从产业协同看，第三代半导体是松江重点布局的方向之一，相关项目的落地加强了区域产业链的完整度，也有助于提升园区对半导体配套企业的招商吸引力
企业选址建议
为半导体封装环节提供配套的企业，可关注松江经开区综合保税区周边可环评、便于物流协同的标准厂房与仓储空间，重点评估配电容量、洁净空间条件与环保准入要求
选址比选时建议结合供应链半径、客户分布与通关物流条件，优先考虑能够快速完成环评与产线布置的载体，缩短配套导入周期
厂房车间内部环境示意图（图文无关，仅供参考）
以上信息为市场公开房源与公开渠道资料整理，面积、层高、配电、租金、售价及招商政策以实地勘察与业主方、园区管理机构确认为准。如需了解上海松江各镇街园区（松江工业区/佘山/石湖荡/泗泾/九亭/新桥/车墩/洞泾/小昆山/叶榭/泖港/广富林/中山街道/松江大学城/G60科创走廊/临港松江科技城）及长三角其他区域的厂房、仓库、土地资源，或有产业园区选址、招商政策对接需求，欢迎来电沟通
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